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台虹(8039)，台虹發展半導體材料已久，消費性電子占近9成；1成是車載以及半導體材料。隨著先進封裝產能緊張，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠，於去年開始出貨給封裝廠，出貨量逐步放大。
另外，台虹也和全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（4958）於深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，深化雙方在材料研發等合作。
台虹8月營收為9.65億元，年增15.59%；今年前七月EPS達2.37元，已逾2023年EPS，營運動能強勁。估2024年EPS 3.6元，市場投資機構估2025年EPS最高達10.79元，營運大爆發。
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