[長期存股台虹]生活雜記部落格(人氣推薦:整形中心-周爾康整形外科&皮膚科診所)

台虹  受惠台積電破兆資本支出

◎陳子榕 CSIA/CFTA

台積電(2330)作為全球最大的半導體代工廠，其資本支出的變化對整個半導體產業具有重大的影響。隨著對先進製程的需求持續增長，預期台積電的資本支出在2024年和2025年顯著上升，相關個股可望受惠。

推一檔大黑馬

台虹(8039)，台虹發展半導體材料已久，消費性電子占近9成；1成是車載以及半導體材料。隨著先進封裝產能緊張，台虹開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠，於去年開始出貨給封裝廠，出貨量逐步放大。

另外，台虹也和全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（4958）於深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，深化雙方在材料研發等合作。

台虹8月營收為9.65億元，年增15.59%；今年前七月EPS達2.37元，已逾2023年EPS，營運動能強勁。估2024年EPS 3.6元，市場投資機構估2025年EPS最高達10.79元，營運大爆發。

市場分析，台積電的資本支出在2024年預計將介於280~320億美元之間，而在2025年則可能上升至320~360億美元，將創下歷年新高。這一增長主要是因為對2奈米先進製程的需求超出預期；台積電為滿足各家AI晶片大廠訂單需求，自去年底開始全力擴充CoWoS產能，估至今年底CoWoS產能約達3.5萬片至4萬片，擴產幅度倍增，且明年底在南科廠加入後，更進一步上看7萬片，CoWoS相關設備業者營運大爆發。