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《電零組》台虹5月營收創同期最佳、Q3衝高峰 泰擴廠提前敲定
軟性銅箔基板(FCCL)台虹科技(8039)2024年5月合併營業收入為9.85億元,月增14.24%,為歷年同月新高,台虹總經理江宗翰表示,今年營運高峰仍在第3季,隨著AI與高速運算帶動高頻高速材料需求,公司將於今年第3季提早評估泰國廠第二期擴充。
受惠於智慧型手機等產品需求復甦,台虹科技5月合併營收攀升至9.85億元,月增14.24%,年增35.31%,為歷年同月新高,其中電子材料事業營收為9.21億元,較上月增加16.44%,較去年同月增加;累計前5月合併營收為38.21億元,年增39.03%。
江宗翰表示,今年首季來看,手機/平板等消費產品遍地開花,第2季看來可確定復甦,年成長力道可望延續首季幅度,今年營運高峰仍在第3季,可能約在7月到8月之間,以電子產業來看到12月都比去年好,材料會比產業提早一季到達高峰。
若就市場來看,大陸與歐美都有復甦,大陸手機品牌成長更大,但台虹主要成長則是來自歐美應用。
在半導體材料部分,台虹應材隨著先進封裝採用,配合封裝廠商出貨成長,對該領域成長樂觀其成;面板級先進封裝可在供給吃緊下改善生產面積,雖仍在初期階段,但公司也積極配合產業發展。
台虹泰國廠已在5月15日開幕進入量產,4月開始有部分進入生產,並安排各國客戶認證,原先公司規劃2025年第二期擴產,目前AI與高速運算帶動材料需求,有望支撐第二階段產能擴充,預定今年第3季敲定後續第二階段擴產的時間表,台虹目標是泰國廠中長期能達到佔總產能30%。
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