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銅箔基板族群9月營收表現亮眼，在800G交換機於第3季放量下，台廠CCL基板廠商市占超過80%可大幅受惠。權證發行商表示，近日行情波動較大，但具基本面念的台光電（2383）、聯茂（6213）仍具走強機會，可挑偏價外權證介入。

在一般型伺服器持續回溫，AI伺服器出貨延續、800G交換機放量下，台光電9月營收月增3.5%創創歷史新高；聯茂因車用需求不如法人預期達成率98%達79.6億，略低預期達財測下緣。

800G交換機銅箔基板台廠市占率高達80%。根據Prismark預估AI／HPC伺服器PCB 2023至2028出貨金額複合成長率為32.5%，其中，18+層板PCB成長率為13.6%，台廠於2023年在無鹵基材出貨金額市占率為65%，高速傳輸基材市場67%，第3季開始放量800G交換機中，銅箔基板台廠市占率高達80%，台光電約有60~70%將為最大受惠者。

2025年Ultra low loss基材進一步提升。法人預期M6於車用網通產品放量、M7包括美系AI伺服器、GB200等放量，聯茂2024下半年、2025營收持續前進。泰國廠第一期將依訂單需求於2025年第1季小部分開出，若40萬張全部開出，總月產能將提升至585萬張。可望持續受惠伺服器層數與材料規格升級、AI伺服器滲透率提升趨勢。

法人也看好聯茂未來營運，因為Dell看好新一代AI平台正加速傳統通用伺服器升級需求，主要是AI平台占據機房空間、耗損更多機房電力，升級既有通用伺服器對系統端反而更有吸引力。

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