台灣電路板產業國際展覽會昨(23)日開幕,因應PCB客...

台灣電路板產業國際展覽會昨(23)日開幕,因應PCB客戶群積極追求AI應用成長,材料與耗材皆不落人後,銅箔基板廠聯茂表示,深耕AI材料M9等級材料已送樣,營運力拚谷底回升。鑽針廠尖點也展出全系列新品。

聯茂執行長蔡馨暳昨天表示,公司深耕AI材料並積極開拓高階應用,看好聯茂營運可望自谷底回升,並優化產品組合改善獲利表現。

隨著AI伺服器規格提升,如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等帶動高階電子材料升級加速,聯茂強調,持續深耕AI,高階膠係認證進度快馬加鞭,各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

尖點也積極開拓AI商機,此次在會場展示最新一代鍍膜鑽針/銑刀產品,尖點總經理林若萍受訪時表示,公司積極應對AI市場需求,正面看待2025年營運成長。

新聞來源:money.udn.com

相關個股
78.20
6213
-0.70 (-0.89%)
單量
17
總量
11,837
尖點
聯茂
AI
 
免責聲明Disclaimer
本報告內容僅供參考,客戶應審慎考量本身之需求與投資風險,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證。本報告中之內容或有取材於本公司認可之來源,但並不保證其真實性或完整性;報告中所有資訊或預估,變更時本公司將不作預告,若資料內容有未盡完善之處,恕不負責。此外,非經本公司同意,不得將本報告加以複製或轉載。
  
投資不表示絕無風險,ETF等投資產品以往之績效,不保證該基金之最低投資收益;本文提及之數據及預測,不必然代表 投資之績效。文中所述之資料、建議或預測係本公司依可靠之消息來源而為合理預測,然本公司不保證其準確及完整性。以上資料、建議或預測可能因市場變化而隨時改變,本公司不負更新之責。本公司亦不保證本文之預測將可實現。投資產品之投資風險詳細資料請參閱產品公開說明書。
    
期權交易財務槓桿高,投資人應依個人財務狀況審慎評估所能承擔之風險。文中所提及之全球資訊為主管機關核准之所有國外期貨市場之商品。課程與文宣內容資料均採用特定軟體,以歷史數據進行繪製及統計,過去之績效及表現不可作為日後獲利之保證。下單系統及輔助工具僅供參考,投資人仍需自行判斷,任何系統參數均需由投資人自行設定,假使資料內容錯誤、延誤或中斷傳輸,而導致交易損失,投資人應自行負責,本公司不負任何法律責任。

永豐金證券投資顧問部
107 年金管證總字第 0006 號|107 年 3 月 12 日金管證券字第 1070305211 號|台北市重慶南路一段 2 號 20 樓

歡迎加入 FB:獲取永豐金證券「豐雲學堂-每日精選專欄」

為了優化網站服務,本網址使用Cookie來改善使用者體驗。當您繼續使用本網站即表示您同意Cookies政策與隱私權政策

 
 
arrow
arrow
    文章標籤
    6213 聯茂 6213聯茂
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 人氣醫美整形外科 的頭像
    人氣醫美整形外科

    生活雜記部落格(人氣推薦:整形中心-周爾康整形外科&皮膚科診所)

    人氣醫美整形外科 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()