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銅箔基板（CCL）族群第3季營收繳出優於預期成績單，法人指出，隨人工智慧（AI）伺服器及800G交換機成長趨勢，推升印刷電路板（PCB）高速材料需求，看好台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）等三家廠商後市營運將可望明顯受惠。

大型本國投顧分析，在通用型伺服器持續回溫，AI伺服器出貨延續、800G交換機放量下，台光電、台燿9月營收分別月增3.4%、2.6%，並創下歷史新高，第3季營收各年增47.0%、58.5%優於預期；聯茂因車用需求不如預期，第3季營收約達財測下緣。

為解決電源飛線及液冷管線間問題，輝達（NVIDIA）GB200 NVL72 Switch tray PCB傳出變更設計，由原本6階（6-12-6）24層M7材料混壓HDI板，改成22層M8的多層板。

法人評估，此舉將對基板供應商台光電帶來正面助益，PCB供應商則由欣興（3037）變更為楠梓電（2316）旗下的滬士電；而Computing tray 目前設計為5階（5-12-5） 22層混壓HDI板，亦考量設計變更中。

根據Prismark預估，AI/HPC伺服器PCB於2023至2028年出貨金額複合成長率為32.5%，其中，18+層板PCB成長率為13.6%，法人表示，2023年台廠在無鹵基材出貨金額市占率為65%，高速傳輸基材市場67%，今年第3季開始放量的800G交換機中，台廠市占率高達80%，將是最大受惠者。